特种工业胶粘材料的生产与销售
产品解决方案
· 结构组成
· 产品应用
·适用于QFN、DFN、BGA、EMC灯珠等基板类材料切割;
·保持晶粒在切割中的完整，无任何晶粒流失减少切割中所产生的崩碎;
·UV光照射后不會有残胶的現象，易剥离。
· 产品参数
| 产品名称 | HS-200#02 | HS-200#04 | |
| 规格 宽度*长度（mm*M） | 300mm*100M （宽度可定制） | 300mm*100M （宽度可定制） | |
| 胶层厚度 （um） | 20 | 10 | |
| 产品厚度 (mm) | / | / | |
| 剥离力 SUS(gf/25mm) | UV前 | 1000±300 | 1000±300 |
| 200mj UV后 | / | / | |
| 1500mj UV后 | ≤15 | ≤15 | |
| 产品颜色 | 白色 | 白色 | |
| 基材类型 | PO(150um) | PO(150um) | |
· 保存条件及期限
○ 常温下保存，避免阳光直射、冷冻和高温，不可挤压、破坏包装。
○(20℃±10℃)*(20-80%RH)的温湿度情况下，自出货之日起有效期6个月。
关键词： 基板切割膜
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