特种工业胶粘材料的生产与销售
产品解决方案
· 结构组成
· 产品应用
·适用于0.3~5mm芯片的切割、捡取工艺;
·良好的扩膜性能;
·适用于硅晶圆，背金晶圆，背胶晶圆切割工艺。
· 产品参数
| 产品名称 | HS-300#06 | HS-300#07 | HS-300#08 | |
| 规格 宽度*长度（mm*M） | 300mm*100M （宽度可定制） | 300mm*100M （宽度可定制） | 300mm*100M （宽度可定制） | |
| 胶层厚度 （um） | 10 | 10 | 10 | |
| 产品厚度 (mm) | / | / | / | |
| 剥离力 SUS(gf/25mm) | UV前 | 700±200 | 800±300 | 500±150 |
| 200mj UV后 | ≤60 | ≤60 | ≤50 | |
| 1500mj UV后 | ≤30 | ≤50 | ≤30 | |
| 产品颜色 | 蓝色 | 白色 | 白色 | |
| 基材类型 | PVC(80um) | PVC(80um) | PVC(80um) | |
· 保存条件及期限
○ 常温下保存，避免阳光直射、冷冻和高温，不可挤压、破坏包装。
○(20℃±10℃)*(20-80%RH)的温湿度情况下，自出货之日起有效期6个月。
关键词： 晶圆切割膜
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