特种工业胶粘材料的生产与销售
产品解决方案
· 结构组成
· 产品应用
·适用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域;
·适用于高温后需移除且无残胶的表面保护;
·适用于高温的制造过程中工件的临时固定和遮蔽，薄膜部件的保护和运输等。
· 产品参数
| 产品名称 | HS-201#2530D | |
| 规格 宽度*长度（mm*M） | 72/64/49mm*100M（宽度可定制） | |
| 胶层厚度（um） | / | |
| 产品厚度(mm) | 0.0285-0.0315 | |
| 剥离力 SUS(gf/25mm) | UV前 | / |
| 200mj UV后 | / | |
| 1500mj UV后 | / | |
| 产品颜色 | 茶色 | |
| 基材类型 | 聚酰亚胺薄膜 | |
· 保存条件及期限
○ 常温下保存，避免阳光直射、冷冻和高温，不可挤压、破坏包装。
○(20℃±10℃)*(20-80%RH)的温湿度情况下，自涂布之日起有效期12个月，自出货之日起有效期6个月。
关键词： QFN前贴膜
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