特种工业胶粘材料的生产与销售
产品解决方案
· 结构组成
· 产品应用
·适用于Led芯片过程转移;
·适用于MiniLed芯片刺晶工艺;
·UV前后剥离力可调，无胶层残留。
· 产品参数
| 产品名称 | HS-300#11 | |
| 规格 宽度*长度（mm*M） | 300mm*100M （宽度可定制） | |
| 胶层厚度 （um） | 15 | |
| 产品厚度 (mm) | / | |
| 剥离力 SUS(gf/25mm) | UV前 | 1500±200 |
| 200mj UV后 | / | |
| 1500mj UV后 | ≤15 | |
| 产品颜色 | 白色 | |
| 基材类型 | PVC(80um) | |
· 保存条件及期限
○ 常温下保存，避免阳光直射、冷冻和高温，不可挤压、破坏包装。
○(20℃±10℃)*(20-80%RH)的温湿度情况下，自出货之日起有效期6个月。
关键词： Mini LED巨量转移膜
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