关于徽氏
公司简介
资质荣誉
我们的客户
生产能力
产品解决方案
新能源电池材料领域
半导体制程领域
光学元件制造领域
消费电子产品领域
技术研发支持
涂布平台
测试平台
合成平台
合肥客户创新中心
新闻中心
公司动态
可持续发展
加入徽氏
人才理念
人才招聘
培训和发展
员工活动
星辰计划
联系我们
0553 2530 979
徽氏材料坚持对半导体领域的高研发投入，定位于突破半导体行业的技术封锁，推动了“大学-院所-企业-客户”的多元化创新活动。徽氏研发生产的半导体封测制程材料主要应用领域为晶圆研磨、划片及封装后基板切割等方面。
半导体封装胶带
