徽氏

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特种工业胶粘材料的生产与销售

产品解决方案

徽氏
HS-201#2530K

所属分类:

封装封测胶带


· 产品描述:

基材:聚酰亚胺薄膜
胶系:聚有机硅氧烷  
颜色:茶色
规格:(72/64/49mm)宽度 (100M)长度
1

· 产品特性:

使用热稳定性好的耐热基材和高性能压敏胶黏剂。胶层在高温下具有稳定的粘合强度,可提高焊线良率和引线键合性。高温剥离后无残胶,同时具有防静电特性,可有效避免灰尘颗粒的吸附。

· 产品应用:

适用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域。适用于高温后需移除且无残胶的表面保护用。也适用于高温的制造过程中工件的临时固定和遮蔽,薄膜部件的保护和运输等。

 

· 技术参数:

项目 单位 规格值 测试方法
总厚度 mm 0.0285~0.0315 GB/T 7125-2014
钢板剥离力 gf/25mm 40~150 GB/T 2792-2014
抗拉强度 MPa ≥180 GB/T 30776-2014
伸长率 % ≥40 GB/T 30776-2014
耐温性 / 不残胶 贴合铝箔230℃/60min
方块电阻 ohms/sq 104-1010 GB/T 37977.23-2019
ROHS / OK 第三方检测

· 保存条件及期限:

○ 常温下保存,避免阳光直射、冷冻和高温,不可挤压、破坏包装。
○(20℃±10℃)*(≤80%RH)的温湿度情况下,自涂布之日起有效期12个月,自出货之日起有效期6个月。

关键词: HS-201#2530K

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